[증권경제신문=전수민 기자] 아이에스시(095340, 대표 김정렬·김정욱)는 FCCL 신제품 ‘i-FCCL’을 출시했다고 밝혔다.
FCCL(연성동박적층판)은 스마트폰 등 IT 제품에 주로 사용되는 FPCB(연성인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 아이에스시가 이번에 출시한 i-FCCL은 직접도금법의 신기술을 활용해 PI, LCP, COP, MPI 필름 등 다양한 필름에 도금할 수 있다.
또한, 두께 조절이 용이하며, FPCB 회로의 미세 패턴 대응이 가능하다. 특히 5G 고주파용 안테나, 차량용 FPCB, 센서 등 다양한 분야에 적용할 수 있다는 장점이 있다.
아이에스시(ISC) 관계자는 “아이에스시의 FCCL 최신 제품인 i-FCCL은 아이에스시(ISC)의 기술력이 집적된 제품”이라며 “i-FCCL를 통해 5G 고주파용 안테나 소재 시장을 공략하는 등 차세대 반도체 테스트 소켓 시장을 지속해서 공략해 나갈 것”이라고 밝혔다.
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