삼성전자가 미국 퀄컴의 스마트폰용 최신 반도체를 위탁받아 양산에 들어간다.

삼성전자는 퀄컴의 차세대 모바일 AP '스냅드래곤 835'를 삼성전자의 10나노 핀펫 공정을 통해 양산한다고 18일 밝혔다. 

'스냅드래곤 835'는 스마트폰에서 정보 연산 및 처리를 담당하는 응용프로세서(AP)로 삼성전자의 갤럭시S8 일부 물량을 비롯해 내년에 출시될 주요 스마트폰에 탑재될 예정이다.

특히 이 반도체는 삼성전자가 지난 10월 업계 최초로 시스템 반도체 분야에서 10나노 핀펫 양산 공정에 적용하기 시작한 최신 기술이 적용된다.

이 공정은 기존 14나노 1세대 대비 성능은 27% 개선하고 소비전력은 40% 절감했으며 면적효율은 약 30% 향상시켰다. 

이처럼 면적효율을 높인 10나노 공정 기반의 '스냅드래곤 835'는 칩 면적을 줄여 고객사들이 제품을 설계할 때 공간활용도를 높여, 더 큰 배터리를 채용하거나 보다 슬림한 디자인을 구현할 수 있다고 삼성전자는 설명했다. 

윤종식 삼성전자 시스템 LSI 사업부 파운드리 사업팀장 부사장은 "이번 퀄컴과의 파운드리 협력은 삼성전자 10나노 공정의 우수성을 증명한 것"이라며 "앞으로 10나노 생태계를 더욱 빠르게 확장해 나갈 것"이라고 밝혔다.

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