[ 테스나 (131970) ]

테스나 일봉

[ 1 ] 실적 분석

6개월 단위 실적 분석 (단위 : 억)

< 분석 결과 > * 투자의견 : 긍정적 대응

스마트폰의 카메라 장착수 급증과 시스템반도체 육성이라는 호재를 동시에 누리고 있는 기업이다. 5월부터 삼성전자로부터의 CIS 테스트 물량이 증가 추세여서 2분기도 실적 호전이 예상된다는 후문이다.

시스템반도체 육성 수혜주가 의외로 드문데 제대로된 수혜주라는 판단이다.

5만원 이하는 부담이 없는 가격대로 판단되며 중기적으로 7만원 정도를 1차 목표가로 염두에 두는 것이 좋다. 상승과 조정을 반복하며 중기적 추세 상승을 보일 가능성이 높아 이 점도 기억할 대목이다.

5/7일부터 기관 매수가 등장하여 지속적인 매수 양상을 보이고 있는데, 기관 동향을 곁눈질하며 조정시 저점 매수 전략이 좋겠다.

[ 2 ] 기업 핵심 분석

( 1 ) 시스템반도체 테스트가 주력

SoC, CIS, MCU 등 시스템반도체를 웨이퍼 상태 또는 패키징이 완료된 상태에서 테스트를 실시하여 양품/분량을 판정하는 것이 주력이다.

매출 구성 (2018년 기준, 단위 : 억)

( 2 ) 분기별 실적

2019년 1분기는 삼성전자의 신규 스마트폰(플래그십 및 중저가) 출시로 전분기 대비 SoC(AP, RF 등) 부문의 성장이 매출 성장을 견인한 가운데, 순차적인 입고가 진행되고 있는 CIS 신규 테스터 의 일부 가동도 성장에 기여하고 있다.

분기별 실적 추이 (단위 : 억)

( 3 ) 테스트 장비 도입

Advanced Corporation 외 4곳으로부터 총 413억 규모의 시스템반도체 테스트 장비를 도입했다. 2차 장비는 1분기에 가동을 시작하여 매출에 일부 기여한 것으로 예상되며, 2차 장비는 6~7월경 입고 예정이다.

시스템 반도체 테스트 장비 도입 추이 (단위 : 억)

( 4 ) 주요 사업 영역

시스템 반도체 중에서 Logic 및 Mixed Signal IC를 포함한 SoC, CMOS 이미지센서(CIS), Micro Controller/Smart Card IC 및 Analog 반도체 등이 주요 테스트 사업 영역이다.

① SoC (Logic & Mixed Signal) : AP, RF, Touch 등

시스템 반도체의 가장 큰 규모의 시장으로, 제품을 특징지을 수 있는 회로들로 설계되는 칩이다. 대표적으로 Intel의 Pentium Processor를 비롯하여 휴대폰에 적용되는 AP(Application Processor)다.

② CIS : CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지센서

빛(광학적 이미지)를 전기적 신호로 바꾸어주는 역할을 하는 반도체 센서다.

③ MCU : Micro Controller Unit (Micro Component)

마이크로 프로세서와는 달리 코어 이외에 메모리나 간단한OS 등의 기능을 내장시켜 독립적인 동작이 가능하도록 한 범용 프로세서이다.

④ Smart Card IC

플라스틱 카드에 초박형의 마이크로 프로세서 및 ROM, RAM, EEPROM 등의 메모리를 내장시킨 정보매체다.

( 5 ) 휴대폰의 멀티카메라화

2019년 2분기 중반 들어 삼성전자의 신규 CIS(CMOS Image sensor) 웨이퍼 테스트 외주 물량이 본격화되고 있다.

휴대폰의 멀티카메라화 추세

( 6 ) 예상 실적

예상 실적 (단위 : 억, 원)

 

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