[ 네패스 (033640) ]
[ 1 ] 실적 분석
< 분석 결과 > * 투자의견 : 시황에 따른 매매
시스템 반도체(비메모리 반도체)를 패키징하고 테스트하는 회사여서, 시스템 반도체 관련주로 분류할 수 있다. 따라서 정부와 삼성전자의 시스템 반도체 육성 방침에 따른 수혜주다.
반도체의 집적화에 따라 FO-WLP(Fan-out Wafer Level Package) 기술을 바탕으로 영역을 확장하고 있으며, 패키징 물량 증가에다 Turn key(테스트 포함) 비중까지 증가하면서 매출액 성장과 영업이익률 개선이 동시에 이루어질 전망이다.
삼성전자로부터의 스마트폰 PMIC 물량이 증가하고 있고, 테스트 부문을 물적분할하여 대규모 투자에 나서고 있어 하반기로 갈수록 성장세가 두드러지고 있다.
최근 기관의 강한 매수 속에서 상승세를 보이고 있는데 2만5000원 이상에서는 기관 동향을 곁눈질하며 발빠른 매매가 안전하다. 시스템 반도체 테마주로는 최선호주 중의 하나다.
[ 2 ] 기업 핵심 분석
( 1 ) 시스템 반도체 Packaging이 주력
시스템 반도체 패키징 전문업체로, 스마트폰용 WLP(Wafer Level Package)와 DDI(Display Driver IC)가 주력이다. 그 외에도 패키지 테스트 및 전자재료(LCD 및 반도체용 Chemical) 사업 등을 영위하고 있다.
( 2 ) 분기별 실적
( 3 ) 경쟁력
차세대 패키징 기술인 WLP(Wafer Level Package), FO-WLP(Fan out WLP), PLP(Panel Level Package) 등의 차별화된 기술력과 생산능력을 보유하고 있다.
특히 FO-WLP(Fan-out WLP) 기술을 보유한 것이 네패스의 경쟁력이다. Fo-WLP는 기존 Fan-in방식 대비 고집적화에 3배 이상 유리해 지속적으로 수요가 증가하는 추세이나 전세계적으로 네패스 포함 3개 업체만이 생산이 가능하다.
( 4 ) 주력 부문
① WLP(Wafer Level Package) 부문
스마트폰용 PMIC는 주력 고객사 판매량 증가, 대당 탑재량 증가를 기반으로 성장하고 있다. 또한 차량용 Radar Sensor는 글로벌 차량용 반도체 기업인 N사로 납품중이다. 자율주행시 중장거리 Sensing을 위해서는 고주파 대역폭(77Ghz 이상)필요해 Fo-WLP를 사용할 수밖에 없는 것이다.
②테스트 부문
PMIC(Power Management IC : 전력반도체) 테스트가 주력이다.
( 5 ) 업황 호조
①최종 고객사의 플래그십 모델을 중심으로 적용되던 PMIC가 중저가 모델로 확대됨에 따른 테스트 물량이 증가하고 있다.
② DDI(Display Driver IC) 부문의 경우 Bumping은 물론, 테스트까지 수행하는 Turn Key 수주가 확대되고 있다.
( 6 ) 테스트 부문 물적 분할
고객사의 후공정 턴키 요구에 대응하기 위해 2019년 4/1일자로 테스트 부문을 물적분할했다. 분할과 동시에 250억 규모의 투자를 진행하고 있으며, 6월말부터 가동 예정이다. 2019년 연간 총 1000억 규모의 투자를 통해 생산능력을 확충할 계획이다.
( 7 ) 예상 실적
