[증권경제신문=전수민 기자] 삼성전자(005930, 대표 김기남, 김현석, 고동진)는 차세대 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했다고 6일 밝혔다.
‘I-Cube’는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직과 HBM을 배치해 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 이종 집적화 패키지 기술로 복수의 칩을 1개 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있다.
삼성전자는 지난 2018년 로직과 HBM칩 2개를 집적한 ‘I-Cube2’를 선보인 바 있으며, 이번에 4개의 HBM칩을 집적한 ‘I-Cube4’ 기술을 개발했다.
일반적으로 패키지 안에 실장하는 반도체 칩이 많아질수록 인터포저의 면적도 함께 증가해 공정상 어려움도 커진다.
삼성전자는 ‘I-Cube4’가 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC(High Performance Comeputing), AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭 넓게 활용 될 것으로 기대하고 있다.
삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 강문수 전무는 “고성능 컴퓨팅 분야를 중심으로 차세대 패키지 기술의 중요성이 높아지고 있다”며 “삼성전자는 ‘I-Cube2’ 양산 경험과 차별화 된 ‘I-Cube4’ 상용화 기술 경쟁력을 기반으로 HBM을 6개, 8개 탑재하는 신기술도 개발해 시장해 선보이겠다”라고 밝혔다.
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