차세대 기기 성능향상·전력절감에 핵심

(사진=삼성전자 제공)
(사진=삼성전자 제공)

[증권경제신문=전수민 기자] 삼성전자(005930, 대표 김기남·김현석·고동진)가 최신 DDR5 D램 모듈 성능을 극대화하고 전력 사용을 최소화하는 전력관리반도체(PMIC, Power Management IC) 3종을 18일 공개했다. 

삼성전자는 2010년 전력관리반도체 분야에 처음 진출한 이후 스마트폰, 태블릿, PC, 게임기 등에 탑재하는 전력관리반도체를 출시하고 있으며, 이번에 공개한 3종(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)가 DDR5 D램 모듈에 탑재돼 D램 성능 향상과 동작 전력을 감소시키는 핵심 반도체로 활용될 것으로 기대하고 있다. 

삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀 조장호 상무는 “삼성전자는 모바일과 디스플레이, SSD 전력관리반도체에서 쌓은 설계 기술력과 노하우를 데이터센터, 엔터프라이즈 서버와 PC 등에 탑재되는 DDR5 D램 메모리 모듈에도 적용했다”며 “D램용 전력관리반도체 라인업을 지속 강화하며 기술 리더십을 확대하겠다”고 말했다.

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