삼성전자, 최고 성능 결합한 멀티칩 패키지 출시
삼성전자, 최고 성능 결합한 멀티칩 패키지 출시
  • 전수민 기자
  • 승인 2021.06.15 16:29
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고성능 모바일 D램과 낸드플래시 결합
(사진=삼성전자 제공)
(사진=삼성전자 제공)

[증권경제신문=전수민 기자] 삼성전자(005930, 대표 김기남·김현석·고동진)는 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 LPDDR5 uMCP 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다. 

이번에 출시한 멀티칩 패키지는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 최고 성능 메모리 LPDDR5와 최신 낸드 플래시 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양 솔루션이다. 

삼성전자는 모바일 D램과 낸드 플래시 메모리를 다양한 용량으로 제공해 스마트폰 제조사들이 폭 넓게 탑재할 수 있도록 지원할 예정이다. 

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 손영수 상무는 “이번 제품은 고해상도 영상의 끊김없는 스트리밍과 고사양 게임은 물론 최근 급부상하고 있는 메타버스까지 5G 스마트폰 사용자들에게 최상의 사용자 경험을 제공하는 메모리 솔루션이 될 것”이라며 “글로벌 스마트폰 제조사와 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극 공략할 게획”이라고 밝혔다.


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