<제공=pixabay>

삼성전자가 업계 최초로 10나노 로직 공정 양산을 시작한다고 17일 밝혔다. 

삼성전자는 지난해 1월 모바일AP에서 업계 최초로 14나노 공정 양산을 시작한 데 이어, 이번에는 전체 시스템 반도체 업계에서 가장 먼저 10나노 공정 양산에 돌입했다.

이번에 양산을 시작한 10나노 1세대 공정은 기존 14나노 1세대 대비 성능은 27% 개선하고 소비전력은 40%를 절감했으며 웨이퍼당 칩 생산량은 약 30% 향상됐다. 

삼성전자는 10나노 1세대(10LPE) 공정 양산을 시작으로 성능을 향상시킨 2세대(10LPP) 공정을 2017년 양산 목표로 개발 중이며, 2세대 이후에도 지속적인 성능개선과 파생공정 확대를 통해 10나노 공정을 장기간 활용할 계획이다. 

또한 고객 및 파트너사와의 협업을 통해 10나노 공정의 디자인 설계 툴을 검증하고 고객들이 제품을 개발하는 데 도움을 주는 제품 레벨 디자인 키트와 IP 디자인 키트를 제공하는 등 파운드리 에코시스템을 확대해 나가고 있다. 

윤종식 S.LSI 사업부 파운드리사업팀장 부사장은 "이번 10나노 로직 공정 양산으로 삼성전자의 미세 공정기술이 업계 최고 수준임을 다시 한 번 입증했다"며 "앞으로도 지속적인 기술혁신을 통한 미세 공정 기술 확보는 물론 고객에게 차별화된 반도체 솔루션을 제공해 시스템 반도체 사업을 발전시켜 나갈 것"이라고 밝혔다. 

삼성전자의 10나노 로직 공정이 적용된 제품은 내년 초 출시될 IT 신제품 탑재를 시작으로 다양한 고객과 제품으로 확대될 예정이다.

SNS 기사보내기
키워드
#N
기사제보
저작권자 © 증권경제신문 무단전재 및 재배포 금지