중국 반도체 시장이 삼성전자의 '낸드플레시' 기술을 따라잡는데 3~4년이 걸릴 것이라는 전망이 나왔다.
낸드플레시란 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리로 D램 수요를 대체하고 있다. 주로 쓰이는 제품에는 컴퓨터, 노트북, 스마트폰 등이 있다.
13일 IT 전문매체 EE타임스는 최근 일본 반도체 업계 애널리스트들의 말은 인용해 "3D 낸드플래시(NAND flash) 프로젝트를 시작한 중국 국영기업 XMC가 삼성을 쫓아오려면 적어도 3~4년이 걸릴 것"이라고 밝혔다.
낸드플래시 분야에선 삼성의 점유율이 40%에 이르고 3D(3차원) 낸드플래시 적층 기술력에선 삼성의 성적이 가장 우월하다.
XMC는 후베이성 우한에 낸드플래시 중심의 반도체 공장을 짓는데 27조원대 투자를 하겠다는 계획을 최근 발표했다. 지방정부가 돈줄인 후베이 IC산업 인베스트 펀드가 막대한 자금을 대겠다고 공언했다.
XMC는 초기 기술력의 한계를 극복하기 위해 미국 스팬션과 합작했다. 반도체 설계 전문기업인 스팬션은 현재 사이프레스로 인수합병된 상태다.
스팬션은 10년 전부터 미러비트(mirror-bit)라는 기술을 통해 3D 낸드 혁신에 전력을 기울여온 것으로 알려져 잇다.
XMC가 대규모 투자를 결행하기 이전 이미 2014년부터 3D 낸드 프로젝트를 발주했고 2018년부터 상업생산이 가능하다며 자신감을 보이는 것도 스팬션의 원천 기술력을 믿기 때문인 것으로 풀이됐다.
게다가 중국은 전체 메모리 시장 수요의 55%가 자국에 몰려 있다는 점에서 '우리 전자제품에 우리 반도체를 넣겠다'는 메모리 산업 육성 의지가 강하다.
또 파산한 일본 반도체 기업 엘피다 사장 출신인 사카모토 유키오가 중국 안후이성 허페이시 정부와 합작해 '시노킹 테크놀로지'라는 반도체 공장을 설립하기로 하고 1000명의 기술자를 영입하겠다는 계획도 마련했다.
다만 현재 시노킹에는 10여명의 일본·대만계 기술자 뿐인 것으로 알려져 1000명의 기술진을 모을 수 있을 것을 애초에 불가능하다고 내다봤다.