[ 테스 (095610) ]
[ 1 ] 실적 분석
< 분석 결과 > * 투자의견 : (3D NAND 관련주로) 시황에 따른 매매
3D NAND 집적화 경쟁이 진행되고 있다. 테스의 장비는 3D NAND 경쟁이 본격화될수록 PECVD 등의 판매에 유리한 환경이 전개되기에 장비주로는 가장 수혜주로 분류될 수 있다.
하지만 최근 SK하이닉스가 반도체 투자를 2020년 상반기로 연기한다고 발표했고, 내년 상반기도 가봐야 알 수 있는 상황이다. 즉, 반도체 업황은 전혀 예측이 불가능한 불확실성의 상황이다.
따라서 3D NAND 관련주로 기억은 하되 상당기간 투자매력도는 낮을 상황이다.
매우 불확실한 업종의 기업에 굳이 투자할 필요는 없으며, 3D NAND 재료나 기관 수급 개선시 단타 정도에 국한할 성격의 종목이다. 1만4000원 이상은 부담스러운 영역이다.
[ 2 ] 기업 핵심 분석
( 1 ) 반도체 전공정 장비가 주력
전공정 핵심장비인 CVD(Chemical Vapor Deposition)와 Etching장비 제조가 주력이다.
고객은 삼성전자와 SK하이닉스로, 플라즈마 증착장비인 PECVD와 Etching장비인 GPE를 공급하며 이외에도 ARC장비, 디스플레이용 장비 및 LED장비를 생산 및 판매하고 있다.
① PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) : 플라즈마(Plasma)를 이용하는 증착장비로, 주로 hardmask 증착에 사용되며, DRAM 및 NAND 생산에 모두 적용된다.
② GPE(Gas Phase Etcher) : 건식 기상 식각장비. 가스방식의 Dry etching 장비로, 미세 회로패턴이 가능하고 낮은 식각 선택비(selectivity)를 가진다.
③ ARC(Anti-Reflection Coating) : 박막의 광원 반사도를 낮춰 의도치 않은 빛에 의한 패턴 손상을 방지하는 무반 사막을 코팅하기 위한 장비로 반도체 공정 미세화에 필수적인 장비다.
( 2 ) 분기별 실적
( 3 ) 주요 제품 개발 추이 추이
① 저압 화학기상 증착장비(LPCVD; Low Pressure Chemical Vapor Deposition) : 반도체 절연막 등을 형성하는데 사용되는 증착장비로, 균일하고 얇은 막질 형성시 필수적으로 사용되는 전공정 핵심 장비다.
② PECVD : 비정질 탄소막(Amorphous Carbon Layer)을 증착하여 하드마스크(Hardmask)를 구현하는데 사용되는 장비로, 2년 이상의 연구개발 및 양산평가 과정을 거쳐 새로운 반도체 제조기술(3D NAND)과 관련된 공정에서 2013년부터 적용되기 시작했다.
( 4 ) 2018년 대한민국 기술대상 대통령상 수상
산업통상자원부는 2018년 12/5일 코엑스에서 ‘2018 대한민국 산업기술 R&D대전’ 기술대상 시상식을 개최했다.
대통령상은 삼성전자의 ‘차세대 프리미엄 10나노급 D램 기술’과 ㈜테스의 ‘입체낸드(3D NAND) 공정용 하드마스크 증착재료 및 증착장비 개발 기술’이 선정되었다.
㈜테스는 하드마스크 증착에 사용되는 비정질 탄소박막 대비 내식각성이 2배 이상 개선된 하드마스크 증착재료와 이를 증착하는 장비를 개발하여, 향후 64단 이상 입체 낸드 플래시(3D NAND Flash) 메모리 제조용 국제 장비시장 선점이 예상된다.
( 5 ) ACL (HardMask 증착장비)
테스는 3D NAND공정에서 필수적인 ACL(하드마스크 증착장비)를 생산 중이다.
삼성전자는 2019년 3D NAND공정을 64단에서 92단으로 전환을 진행 중인데, 92단에도 싱글 스태킹 공법을 적용하고 있다. 테스는 삼성전자 3D NAND 핵심장비 제조를 통해 높은 신뢰 관계를 구축하고 있어 향후 삼성전자에서 개발 중인 고난이도 공정용 신규 장비에서도 유리한 위치를 점할 수 있을 전망이다.
( 6 ) 예상 실적
