[하태민의 종목분석] 네패스, 정부·삼성전자 '시스템 반도체 육성 방침'에 수혜주
[하태민의 종목분석] 네패스, 정부·삼성전자 '시스템 반도체 육성 방침'에 수혜주
  • 한국증권신문
  • 승인 2019.12.19 17:18
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[ 그림 1 ] 네패스 일봉
[ 그림 1 ] 네패스 일봉

[ 1 ] 실적 분석

< 표 1 > 6개월 단위 실적 분석 (단위 : 억)

* 자본금 116억 / 액면가 500원* 2019년 3/4분기는 7~9월만의 실적을 반영
* 자본금 116억 / 액면가 500원* 2019년 3/4분기는 7~9월만의 실적을 반영

< 분석 결과 > * 투자의견 : 긍정적 대응

시스템 반도체(비메모리 반도체)를 패키징하고 테스트하는 회사여서, 시스템 반도체 관련주로 분류할 수 있겠다. 따라서 정부와 삼성전자의 시스템 반도체 육성 방침에 따른 수혜주.

반도체의 집적화에 따라 FO-WLP(Fan-out Wafer Level Package) 기술을 바탕으로 영역을 확장하고 있으며, 패키징 물량 증가에다 Turn key(테스트 포함) 비중까지 증가하면서 매출액 성장과 영업이익률 개선이 동시에 이루어질 전망.

삼성전자로부터의 스마트폰 PMIC 물량이 증가하고 있고, 테스트 부문을 물적분할하여 대규모 투자에 나서고 있어 하반기로 갈수록 성장세가 두드러지고 있다.

10/29일, 대규모 투자 계획을 공시한 이후부터 기관들의 지속적인 강력한 매도 속에 약세를 지속하고 있다. 1553억 투자에 따른 증자 가능성, 그리고 삼성전자의 중국 ODM 확대에 따른 물량 감소 우려감 등이 악재로 작용하는 듯.

21000원 내외에서 바닥을 잡는 모습인데, 기관 매도가 잦아들면 추세 반전이 예상된다. 자금 조달 계획이 확정되고 수급만 개선된다면 25000~30000원 정도를 목표가격대로 잡고 대응

[ 2 ] 기업 핵심 분석

( 1 ) 개요

시스템 반도체 패키징 전문업체로, 스마트폰용 PMIC (Power Management IC : 전력반도체)와 DDI (Display Driver IC)의 후공정이 주력.

그 외 패키지 테스트 및 전자재료(LCD 및 반도체용 Chemical) 사업 등 영위

< 표 2 > 매출 구성 (2019년 1~9월 기준, 단위 : 억)

( 2 ) 분기별 실적

2019년 3분기는,

①성과급 지급 및 네패스아크의 장비 내용연수 변경에 따른 감가상각비 증가 등으로 30억

② Deca Technologies 인수 관련 자문비용 10억

등의 일회성 비용 발생으로 영업이익이 예상보다 부진

< 표 3 > 분기별 실적 (단위 : 억)

( 3 ) 경쟁력

차세대 패키징 기술인 WLP(Wafer Level Package), FO-WLP(Fan out WLP), PLP(Panel Level Package) 등의 차별화된 기술력과 생산능력을 보유.

특히 FO-WLP(Fan-out WLP) 기술을 보유한 것이 네패스의 경쟁력. Fo-WLP는 기존 Fan-in방식 대비 고집적화에 3배 이상 유리해 지속적으로 수요가 증가하는 추세이나, 전세계적으로 네패스 포함 3개 업체만이 생산이 가능.

① WLP : 웨이퍼를 자르지 않고 범핑과 재배선 공정으로 한번에 다수의 칩을 패키징하는 기술. 와이어나 서브스트레이트같은 부품을 사용하지 않아 초소형, 고성능 IC 패키지 구현이 가능

② Fan-out WLP : 칩의 바깥으로 재배선 및 범핑를 확장하여 다수의 I/O를 지닌 칩을 패키징하는 기술. 빠른 신호전달 속도와 높은 RF 퍼포먼스 고성능 IC 의 성능을 극대화 할 수 있다

( 4 ) 업황 호조

① 최종 고객사의 플래그십 모델을 중심으로 적용되던 PMIC가 중저가 모델로 확대됨에 따른 테스트 물량 증가

② DDI(Display Driver IC) 부문의 경우 Bumping은 물론, 테스트까지 수행하는 Turn Key 수주가 확대

③ 연결자회사인 네패스아크의 상반기 증설 물량이 하반기부터 본격 가동

( 5 ) 테스트 부문 물적 분할

고객사의 후공정 턴키 요구에 대응하기 위해 2019년 4/1일자로 테스트 부문을 물적분할 했다. 분할과 동시에 250억 규모의 투자를 하여 하반기부터 본격 가동.

2019년 10/29일, 시스템반도체 분야의 생산능력 확충을 위해 1553억 투자를 공시

( 6 ) 예상 실적

< 표 4 > 예상 실적 (단위 : 억, 원)

 

 


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