[증권경제신문=전수민 기자] 글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)가 포고 소켓 사업에서 신규 고객 수주를 늘리며 반도체 테스트 소켓 공급영역을 확장하고 있다고 밝혔다.
아이에스시는 최근 중화권 시장을 대표하는 글로벌 팹리스의 모바일 SoC, RF칩 테스트용 Coaxial Socket을 올 3분기부터 전격 공급할 예정이다.
이번 글로벌 팹리스사 Coaxial Socket 수주는 아이에스시가 지난 수년간 지속적으로 포고핀(소켓)에 투자한 R&D와 자회사인 프로웰의 초정밀 자동화 조립공정을 비롯한 선행제조 기술이 시너지를 이룬 첫 번째 사례다.
또한 아이에스시 관계자는 “고객사가 아이에스시 베트남 공장을 직접 방문, 포고핀 생산라인을 비롯해 실리콘 러버 소켓, 번인 소켓 등 주요 제품 생산라인을 직접 둘러보고 아이에스시(ISC) 생산능력과 제조 기술에 높은 만족을 표했다”며 ”베트남 공장에 초정밀 자동화 조립공정 도입이 상반기 중 완료되는 대로 즉시 고객사에 제품을 공급할 계획이다”라고 말했다.
이에 따라 현재 60%에 육박하는 시스템반도체용 소켓 매출이 첨단 패키징과 미세 피치 기술이 적용되는 모바일 AP, RF, PMIC 등 고부가가치 시스템 반도체 쪽으로 확대될 것으로 전망되면서, 아이에스시는 사상 최대 실적을 달성한 2022년에 이어 올해에도 좋은 실적을 달성할 것으로 예상된다.
아이에스시 관계자는 “높은 기술력과 적극적인 고객 대응으로 축적된 고객사의 높은 신뢰가 작년 하반기 유럽지역 OSAT 업체 수주 및 올해 초 북미지역 고객사 수주 증가와 금번 중화권 글로벌 팹리스 고객사 수주의 기반이 되었다”며 “앞으로도 최고의 기술과 솔루션으로 2022년에 이어 최고의 성과를 달성할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.