[증권경제신문=전수민 기자] SK하이닉스는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하고 고객사로부터 제품 성능 검증을 받고 있다고 20일 밝혔다.
SK하이닉스는 지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 바 있으며, 이번에 기존 대비 용량을 50% 높이 24GB 패키지 제품을 개발했다.
SK하이닉스는 HBM3 24GB 샘플을 다수 글로벌 고객사에 제공해 성능 검증을 진행 중이다.
SK하이닉스 홍상후 부사장(P&T담당)은 “당사는 세계 최고의 후공정 기술력을 바탕으로 초고속, 고용량 HBM 제품을 연이어 개발해낼 수 있었다”며, “상반기 내 이번 신제품 양산 준비를 완료해 AI 시대 최첨단 D램 시장의 주도권을 확고히 해나가겠다”고 말했다.
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